刘胜院士专访 深度解读：玻璃基板与先进封装

答 ：这是一个切中行业痛点的问题。 我们要清醒地看到，面对 1000W 甚至 1200W 的超级芯片，传统的"外部散热"——也就是 简单地把散热器做大、风扇转速调高，或者仅仅依赖外部冷板——已经逼近了物理极限。 问： 当前AI/ HPC 封装散热达到千瓦级别，硅材料遇到瓶颈，下一代颠覆性散热技术目前有 哪些突破？ 我认为， 散热技术正在经历一场从"外部辅助"向"内生重构"的范式转移 。 简单来说，未来 的散热不再是给芯片贴"退烧贴"， 而是要深入到芯片的材料基因和内部血管里去解决问题。 具体来说，我看好 三个维度的颠覆性突破 ，而行业的领军者们其实已经开始行动了。 第一: 是材料层面的"降维打击"，也就是用金刚石和SiC材料的应用 。 当硅（Silicon, ~150 W/mK）本身成为热阻瓶颈时，利用金刚石（~2200 W/mK）替换传统 衬底和均热板是物理学上的唯一解。 技术路径1：金刚石-SiC 复合材料 (Diamond-SiC Composite) 利用金刚石的超高导热与 SiC 的高机械强度，解决纯金刚石脆性大、热膨胀系数（ CTE ） 不匹配的问题。已实现商业化量产（Coherent, Elem ...