锚定产业趋势，共筑协同生态——《从器件到网络的协同创新论坛》2026年3月上海重磅启幕

在 AI 驱动半导体产业打破周期性定律、全球市场规模预计达 9750 亿美元（WSTS 数据）的 关键节点，半导体全产业链协同已成为突破技术瓶颈、把握结构性增长机遇的核心路径。由 半导体行业观察 与 慕尼黑上海光博会 联合主办的 《从器件到网络的协同创新论坛》 ，将于 2026年3月18日 登陆上海新国际博览中心。 论坛紧扣 "光电融合、算力革新、国产攻坚" 三大行业主线，串联 "趋势 — 基础 — 核心 — 器件 — 组件 — 应用 — 协同" 全链路，打造契合产业演进方向的高端交流平台。 Part.01 呼应产业变局，破解协同痛点 当前半导体产业正经历多重结构性变革：AI 算力需求推动硅光技术从 800G 向 1.6T 快速迭代 （2026 年 1.6T 光模块渗透率预计突破 20%）、国产算力芯片进入大规模应用关键期（海光信 息、寒武纪等企业已实现多场景落地）、先进封装成为后摩尔时代性能提升核心路径（CoWoS 产 能持续扩张）。本次论坛精准锚定这些趋势，线下汇聚 200 位运营商、设备商、EDA 企业等核心 从业者，线上通过半导体行业观察视频号同步直播，构建 "线下技术对接 + 线上趋势传播" 的双线 ...