全球最快ADC芯片,发布!
半导体行业观察·2026-02-19 02:46

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 本周在2026 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC 2026)上,先进半导体技术研发中心imec发布一款 7 位、175GS/s 模数转换器(ADC)。该产品兼具创纪录的小尺寸(250×250 平方微米)、低转换 能耗,以及目前公开报道中最快的采样速率之一。 基于上述特性,imec 这款 ADC 可满足由人工智能与云计算驱动的数据中心日益增长的吞吐量与处 理需求,同时避免了超高速采样率下常见的芯片面积与功耗大幅激增问题。 在人工智能与云计算应用的驱动下,数据中心光通信网络需要持续升级,以支撑不断提升的吞吐量与 处理需求。但当采样速率超过 100GS/s 时,作为光收发器核心组件的有线通信 ADC 等基础器件往 往会出现面积增大、互联线路更长的问题,并引入寄生效应与能量损耗。 在2024 年 IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)上,imec 已通过一项突破性技术应对这一挑战:推出 大规模时间交织斜坡型 ADC 架构,其芯片面积仅为传统方案的一半以下,且具备业界领先的能效表 现。 基于本届 ISSCC 发布的 ADC 成果,imec 正基于3 纳米工艺开 ...