CS转行EE，可行吗

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 为了解决芯片行业的人才短缺问题，人们正在开发和测试各种新方法，从更广泛地部署人工智能工具 到对工程专业毕业生进行核心学习领域以外的交叉培训。 在人工智能领域，新型工具能够帮助工程师更高效地设计和验证半导体硬件，从而弥补部分不足。大 型语言模型和自然语言智能体人工智能工具可以被训练成定制化的助手。随着需要更先进的芯片来驱 动用于辅助芯片设计的人工智能，这项技术将持续发展、演变和融合，形成一个循环。 与此同时，学术界正在尝试各种不同的方法来填补人才缺口，包括缩短培训时间、加强培训和交叉培 训，以及利用机器学习工具、大型语言模型、多智能体人工智能和混合专家人工智能来训练软件工程 师，使其能够胜任硬件工程师的工作。教会软件工程师如何设计硬件或许可行，但这并非易事。 丛教授和他的团队发表了许多关于如何帮助软件工程师设计硬件的技术论文，他在演讲中得出了这样 的结论："其中一个重要信息是，精心设计的AI/ML工具绝对可以帮助芯片设计。我向大家展示了我 们如何将图神经网络（GNN）与逻辑学习模型（LLM）、捕获设计层次结构、程序转换、从FPGA到 ASIC的任务转移以及利用专家 ...