化合物半导体，日益重要

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着各行业转向使用替代材料来提供比硅更强大的功率、更快的速度和更高的效率，化合物半导体 正逐渐成为主流。 与几十年来一直是芯片制造主要材料的硅不同，化合物半导体是由 SiC、GaN、GaAs 或 InP 等材 料构成的，这些材料作为关键组件，使高性能成为可能。 SiC 和 GaN 在电力电子领域处于领先地位，GaAs 和 GaN 广泛用于射频系统，InP 和 GaAs 是光 子学和激光器的关键，而 GaN 和 GaAs 仍然是照明和显示技术（如微型 LED）的关键。 化合物半导体器件的日益普及在衬底层面得到了清晰的体现，该领域的投资正在不断扩大。Yole Group在其最新报告中预测，2025年至2031年间，整个市场将以14%的复合年增长率增长，规模将 从13亿美元增长至28亿美元，增长超过一倍。 外延晶圆（外延片）是价值链中的另一个关键环节。开放式外延片市场展现出强劲的增长势头，外 延片厂商与包括集成器件制造商 (IDM)、无晶圆厂和代工厂在内的不同参与者紧密合作。正如化合 物半导体报告深入分析的那样，该市场预计将与衬底市场同步增长，从 2025 年的 11 ...