MEMS，大爆发

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着传感器在消费电子、汽车、工业及医疗电子领域的需求持续扩张，全球 MEMS 封装市场在本十 年有望实现大幅增长。市场研究机构 Valuates 最新报告显示，该市场规模预计从 2024 年的480.8 亿 美元增至 2030 年的856.4 亿美元。 对于读者而言，这份报告的核心并非亮眼的市场规模数字，而是其增长背后的驱动力：封装技术正日 益成为决定 MEMS 性能、可靠性与量产能力的瓶颈与差异化关键。随着 AI 传感技术渗透至更多产 品，封装复杂度已成为行业核心竞争焦点。 封装是 MEMS 性能的核心支撑 Valuates 指出，汽车与消费电子领域传感器集成度的持续提升，是市场需求的核心驱动力。汽车在安 全与控制功能中对 MEMS 的依赖度不断提高，涵盖安全气囊、电子稳定控制系统、胎压监测、超声 波泊车传感器、高级驾驶辅助系统（ADAS）模块及座舱空气质量系统等。报告提及，这类应用均要 求封装具备高稳定性、抗振动性，且通常需要气密性密封。 消费电子领域则朝着更高集成度、更小尺寸方向发展。智能手机、可穿戴设备、AR/VR 头显及无线 耳机内部均集成了多类惯性传 ...