春晚 21 芯，看懂中国半导体风向

2026年央视马年春晚，既是全民文化盛宴，更是全球芯片产业的"实战大阅兵"。从舞台机器人到幕后转播，从主分会场联动到终端呈现，每一处科技亮点 都离不开芯片支撑，集中展示了国内外顶尖芯片企业实力，彰显中国芯片从"可用"到"好用"的突破。 舞台C位：四家人形机器人的"芯脏对决"（8家芯片企业护航） 魔法原子、银河通用、宇树科技、松延动力四台机器人集体亮相春晚，其流畅动作与精准交互均由底层芯片调控，8家芯片企业构成这些"科技演员"的核 心支撑。 （一）魔法原子MagicBot Z1：国产化芯片的纯血展示 该机器人亮相歌曲《智造未来》，核心芯片实现100%国产化。 全志科技 ：提供主控SoC芯片，承担机器人整体调度、运动规划与指令分发，保障舞蹈动作精准同步。 芯联集成 ：与魔法原子联合研发高集成电驱控芯片，并代工传感器模组与伺服驱动芯片，直接决定机器人关节响应速度与动作流畅度。 （二）银河通用Galbot G1：高算力芯片支撑AI交互 英伟达（NVIDIA） ：搭载AGX Orin 64GB版本芯片，算力达275 TOPS，支撑大模型驱动的复杂交互，适配其算法高算力需求。 （三）宇树科技Unitree H1：多芯片适 ...