光互联的市场图谱

以下文章来源于More Than Semi ，作者mofan 横轴是"光离芯片有多近"，纵轴是"价值链的层级"，从最底层的原材料（Layer 0）一直到最上层的完 整系统（Layer 5）。 不过，看懂地图和看到地图是两回事。在列公司名字之前，我想先说清楚这个市场里埋着的三个结构性 规律。搞明白这三点，以后无论看到什么新闻，你都能自己判断它在整个局里的位置。 一、垂直整合 vs. 专业化：谁能跨层作战？ 你会发现地图上有些公司的名字跨了好几行。比如 Broadcom，它同时出现在 Layer 3、4、5。这就 是典型的垂直整合玩家。相比之下，大部分公司只占一两个格子，专注做好一件事。 More Than Semi . More Than SEMI 半导体行业研究 我们都知道光互联的三代技术演进路径：可插拔模块、CPO、OIO。 技术脉络已经清楚了，但接下来的问题更关键——在这张地图上，谁站在哪里？ 理解这个市场，其实只需要一张图。 这里有个规律： 技术转型期，垂直整合有结构性优势。 为什么？因为层与层之间的接口——光信号怎么传、电信号怎么格式化——这些标准还没定下来。没有 标准，那些能跨多个层级设计、把整个技 ...