韩国巨头争霸玻璃基板

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 半 导 体 玻 璃 基 板 作 为 一 种 能 够 解 决 封 装 领 域 难 题 的 关 键 材 料 ， 正 日 益 受 到 关 注 。 在 人 工 智 能 （AI）时代，封装技术已触及技术瓶颈。包括三星电子、台积电、英特尔和AMD在内的主要半导 体制造商正在研究将玻璃材料应用于封装基板，以提高集成密度。其目标是利用半导体玻璃基板提 升AI芯片的效率，这种材料被誉为"颠覆性技术"。一些预测显示，采用玻璃基板的AI芯片最早可 能在2028年进入商业化阶段。 据称，半导体玻璃基板制造企业正积极推进大规模生产体系的建设。在韩国，SKC（旗下子公司 Absolics）、三星电机和LG Innotek均已加入半导体玻璃基板商业化领域的竞争。然而，各企业 目前的业务发展阶段不尽相同。SKC遥遥领先，三星电机和LG Innotek正努力缩小差距。 据业内人士14日透露，韩国企业生产的"早期量产"半导体玻璃基板预计最早将于明年面世。SKC 和三星电机目前正在向客户寄送原型产品并进行测试。这两家公司计划于2026-2027年启动量产系 统，并在2027-2028年进入全面增产阶段。市 ...