国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在位于许昌长葛市的河南风优创材料技术有限公司 （以下简称"风优创公司"）正式投产。这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验 室研发到规模化生产的关键跨越，将有效破解高端芯片散热"卡脖子"难题。这也是我省超硬材料 产业向高端化、智能化转型的一项标志性成果。 随着人工智能、5G通信、新能源汽车等产业的飞速发展，芯片算力飙升带来的散热问题日益凸 显，成为制约产业进阶的全球性技术瓶颈。"金刚石是已知自然界导热性能最优的材料，室温下 热导率约为铜的5倍、铝的10倍，是解决高功率芯片散热问题的最佳材料。"专程来参加生产线投 产仪式的深圳优普莱等离子体技术有限公司董事长全峰说。 此次投产的生产线，专注于生产用于芯片散热的金刚石热沉片。项目总投资12亿元，一期投资 3.6亿元，年产金刚石热沉片2万片，可满足下游芯片封装企业中试与批量应用需求。据风优创公 司董事长王适介绍，公司主要产品包括6英寸、8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1毫米至1毫米金刚 石热沉片，具有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特点，这些产品可广泛应用于高功率电子 器 ...