硅光芯片，代工大战

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在AI大模型向千亿、万亿参数迭代的浪潮之下，算力需求迎来指数级爆发，而数据中心的高速互 联瓶颈，正成为制约AI性能突破的关键。 传统的电信号传输逐渐受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI模型训练所需的庞大资料流量。当传 输速率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演进，铜导线的物理特性导致信号衰减严重，能耗 急剧上升。 对此，产业界普遍认为，利用光子代替电子进行数据传输的硅光子技术，是解决高能耗与信号延迟 的重要手段。 硅光芯片作为融合半导体与光子技术的新型器件，凭借高带宽、低功耗、小型化且兼容CMOS工艺 的核心优势，正从数据中心的幕后走向AI算力集群的台前，成为破解这一瓶颈的核心方案。 对此，行业共识已然明确：2026年将成为硅光技术大规模商用的关键转折点，也就是业界公认的 硅光芯片商转元年。 野村证券研报显示，800G与1.6T光模块出货量将在2026年实现显著翻倍，而硅光子技术在这一市 场的渗透率预计将达到50%-70%，成为行业增长的核心引擎。作为光模块的核心组件，硅光芯片 的成本占比高达30%-70%，其代工产能与技术水平直接决定了下游产业的发 ...