华为8192颗芯片超节点,首次海外亮相
半导体芯闻·2026-03-02 10:50
3月1日,记者获悉,在2026年世界移动通信大会(MWC26)期间,华为首次在海外展示最新的 Atlas 950 SuperPoD,TaiShan 950 SuperPoD等多个型号超节点产品和解决方案。本次亮相,华为 不仅展现了在算力领域的前沿技术突破,更再次重申坚持技术创新、开源开放的发展理念,致力于 与全球产业界携手共建开放共赢的计算产业生态。 当前,AI技术迈入高速迭代的新阶段,万亿级大模型成为行业发展主流,智能体(Agentic AI) 深度融入各行业核心生产环节,对算力的强度、时延等性能指标提出了更高要求。传统服务器堆叠 的算力构建模式,正面临着集群规模与算力利用率成反比、训练过程易频繁中断的行业痛点,难以 匹配AI时代的算力需求。 为破解行业困境,华为深耕技术创新,开创面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus),通过"集 群+超节点"的系统级架构创新,实现算力体系的升级重构,持续满足全球不断增长的算力需求, 为人工智能技术的进一步发展注入核心动力。 本次MWC26上,华为首次在海外展出基于灵衢协议打造的Atlas系列最新超节点产品,其中Atlas 950 SuperPoD凭借超强的算力互联 ...