日本芯片设备，销售再创新高

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 日本芯片设备巨擘TEL在2月6日公布财报数据指出，随着AI伺服器用半导体需求急速扩大，带动 先进逻辑和DRAM投资大幅增加，2026年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模预估将成长15%以上。 TEL表示，在DRAM领域，除了HBM外、通用型 DRAM投资激增。 日本晶圆切割机大厂DISCO 1月21日公布财报数据指出，本季(2026年1-3月)可用来反映客户投资 意愿的出货额预估将年增26%至1,169亿日圆，季度别出货额将续创历史新高纪录。 SEAJ 1月15日公布预估报告指出，因台湾晶圆代工厂(台积电)的2奈米(GAA)投资全面展开、加上 以HBM为中心的DRAM投资稳健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额 (指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年7月)预估的4兆8,634亿日圆上修至4兆 9,111亿日圆、将较2024年度增加3.0%，年度别销售额将连续第2年创下历史新高纪录。 2026 年 度 日 本 芯 片 设 备 销 售 额 自 前 次 预 ...