覆铜板回春 建滔积层板迎来双重反弹

Core Viewpoint - 建滔积层板预计到2025年纯利将按年增长超过80%，达到约23.9亿港元，主要受覆铜板及其上游材料需求增长的推动 [1][2] Industry Overview - 印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）是电子制造的基础材料，PCB被视为电子设备的“神经系统”，而覆铜板是其核心原料 [2] - 2023年全球PCB市场规模约为783.67亿美元，较2022年的817.41亿美元下滑约4.13%，反映出电子终端需求减弱的压力 [4] - 自2022年起，中低阶覆铜板价格持续回落，部分产品累计跌幅超过20%，多数材料厂商的产能利用率降至约60% [4] - 预计到2025年，全球PCB产值将达到约923.6亿美元，2026年可望进一步攀升至约1,052亿美元 [4] Market Dynamics - 在AI相关需求的推动下，国际覆铜板市场正向高附加值板材转变，预计到2025年全球覆铜板市场规模将达到约145.1亿美元，2026年可望扩大至约156.7亿美元，复合年增率约为8.0% [5] Company Strategy - 建滔积层板采取垂直整合策略，从玻纤纱、玻纤布到铜箔，关键原料大部分由集团内部供应 [6] - 公司在2026年初宣布追加近20亿元投资用于上游材料项目建设，预计新产线在2026年中完成并投产，年产值可望达到约10.5亿元 [6] - 这种进取式配置使公司在电子材料价格低谷期间仍保持现金流弹性，能够持续投资关键上游产能 [7] Financial Performance - 建滔积层板股价在过去52周内累升约148%，目前股价为24.2港元，较2024年2月的低位4.9港元翻了3.8倍 [7] - 目前公司市盈率约为49倍，虽然高于传统电子材料股历史区间，但与内地同业相比仍属相对温和 [7]