HBM，陡生变数

由 于 市 场 对 谷 歌 人 工 智 能 芯 片 —— 张 量 处 理 单 元 （ TPU ） 的 需 求 预 计 将 十 分 强 劲 ， 高 带 宽 内 存 （HBM）供应链正步入一个新阶段。有预测显示，谷歌将成为HBM市场仅次于英伟达的关键需求来 源，三星电子和SK海力士之间争夺供应链主导地位的竞争也日趋激烈。 自去年下半年以来，三星电子一直向AMD旗舰级AI加速器MI350系列供应12层HBM3E产品。随着加 速器供应来源日益多元化，HBM的需求来源也将更加广泛，韩国存储器制造商的议价能力也可能会 据台湾主流媒体2月26日报道，投资银行美国银行将谷歌今年的TPU出货量预测从400万颗上调至460 万颗。这大约是此前预测的2025年230万颗的两倍。半导体行业内外也有人指出，谷歌今年在HBM市 场的份额可能超过30%。 此次预测的上调表明专用集成电路（ASIC）市场正在实现结构性增长。尽管人工智能基础设施迄今 为止主要围绕图形处理器（GPU）构建，但针对特定任务优化的ASIC很可能在未来占据相当可观的 市场份额。诸如TPU之类的ASIC针对训练和推理等特定用途进行了优化，正在成为不断发展的人工 智能时代 ...