苹果基带，用了FD-SOI工艺

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近期独立的拆解和技术分析证实，苹果最新款 iPhone 17 系列手机所搭载的 5G 毫米波天线模块采用 了先进的SOITEC全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 衬底技术。这一发现凸显了旗舰智能手机高频射频集 成技术的重大架构转变。 行业情报公司 Yole Group 和 TechInsights 近期对高通 QTM565 毫米波集成天线封装 (AiP) 模块进 行 了 详 细 拆 解 分 析 ， 该 模 块 应 用 于 iPhone 17 、 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中 。 根 据 TechInsights 的研究报告《高通 HG11-34443-2 (QTM565) FR2 收发前端芯片射频集成电路工艺分 析》，并经 Yole Group 的组件分析证实，高通 QTM565 模块采用了 GlobalFoundries 的 22FDX 射频工艺。该工艺的核心是 Soitec 提供的先进 FD-SOI 基板。 iPhone 17 系列中嵌入了相同的射频芯片，该芯片采用了 AiP 毫米波解决方案，凸显了 FD-SOI 基 ...