光芯片的诞生流程

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 现代数据中心的光互连将电信号转换为光子，通过低损耗玻璃波导和光纤传输光子，然后再将光子转 换回电信号。该供应链最好理解为一系列紧密耦合的、对良率高度敏感的加工环节： (a) 关键元素的获取和提纯，制成半导体级原料； (f) 电子集成到可插拔或共封装模块中，并进行广泛的测试和校准。 经济效益主要取决于缺陷密度、工艺控制以及亚微米级对准和气密封装的可制造性，而非原材料成 本，因为这些因素直接影响整个供应链的良率、周期时间和合格废品率。由于化合物半导体光子学尚 未像硅CMOS那样拥有相同的晶圆尺寸、工具标准化和全球分布式代工产能，因此出现了结构缩放方 面的限制；结果，新增需求通常表现为交货期延长和利润波动，而不是平稳的产量增长。 步骤 0：采矿、冶炼和精炼（副产品为铟，这是限制因素） 铟的上游制约因素是结构性的：目前尚无经济效益显著的原生铟矿，铟主要作为含锌矿石加工的副产 品回收，通常来自闪锌矿衍生的锌流。美国地质调查局（USGS）指出，铟主要产自锌矿加工过程中 产生的残渣，这进一步表明铟的供应与锌的开采、选矿、冶炼和精炼决策密切相关，而不仅仅是与铟 的需求相关。 铟 ...