SK海力士,投资213亿美元建厂
半导体行业观察·2026-02-26 01:30

SK海力士于2月25日宣布,将在2030年12月底前完成一期晶圆厂新设施投资约21.6万亿韩元。一期 晶圆厂建设的总投资额已增至约31万亿韩元(约合213亿美元),其中包括2024年7月公布的9.4万亿 韩元初始基础设施建设成本。这笔新增投资将用于完成一期晶圆厂的结构框架建设,以及二期至六期 共建设五间洁净室。一期晶圆厂共包含两个结构框架和六间洁净室。 SK海力士一期工厂首个洁净室的投产时间提前了约三个月。一位SK海力士负责人解释说:"得益于高 效的现场流程管理,设施投产计划比原计划提前了。"他补充道:"投产时间已从2027年5月提前至同 年2月。"随着设备安装时间的提前,公司已建立起一套完善的系统,能够按照客户要求的进度顺利供 应尖端产品。 SK海力士计划根据前期运营准备工作,及时建立切实可行的运营体系,以便敏捷响应未来需求。公 司愿景是通过大规模投资持续扩大产能,从而增强客户信任,并巩固其在全球半导体市场的领先地 位。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 SK海力士正通过向其位于龙仁半导体产业集群的首座晶圆厂追加投资21.6万亿韩元(约合149亿美 元),巩固其在人工智能(AI)存储半导体领域 ...

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