芯片基板，大缺货将至

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球IC载板龙头之一欣兴电子在2月25日法说前夕发出公告，长年领导欣兴的董事长曾子章卸任， 由原任联电共同总经理的简山杰接任，引起热议。 法说会上，新任董事长并未现身。一位联电与台积电封装供应链认为，换董座之举颇有强势整合之 意。如同台积电，集结如先进封装、矽光子等联盟，联电也希望能在先进封装有更多角色。 先进封装的各种技术与标准，正逐步建立中，芯片不断推陈出新，承载的基板与封装方法，必须同 时开发才能赶得上速度，「这些都需要的载板支持，」这名供应链主管解读。 「欣兴与台积电有非常深度的合作，现在联电与欣兴有更多整合，对联电的先进封装布局会有帮 助，」一名半导体分析师指出。 作为承载芯片、传输讯号的芯片载板，Digitimes分析师陈泽嘉观察，先进封装技术的发展，必须 结合上下游，「载板的角色愈来愈重要。」 欣兴则表示，联电改派法人董事代表，主因董事长届龄退休及世代交替。而新任董事长后早就单任 欣兴董事，20多年来也参与过去的重大投资，对于公司方针与策略长期都很支持。 25日的法说会，现场法人满座，连视讯会议室也挤爆投资人。承载芯片的基板，从配角跃升为主 角，与前两年 ...