大基金 + 长存 + 华虹加持，半导体零部件龙头将上会

2026 年 3 月 5 日，上交所上市委将审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称 "臻宝科技"）科创板 IPO 项目，这家深耕半导体及显示面板设备零部件领域的 国家级专精特新 "小巨人" 企业，即将迎来资本市场的关键考验。 此次臻宝科技 IPO 由中信证券保荐，公司 2025 年 6 月 26 日正式申报科创板，凭借硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等核心零部件的技术积累与市场表 现，成为半导体细分赛道国产替代进程中的重要观察样本。而其所处的半导体设备核心零部件赛道，虽市场细分度高、技术壁垒显著，却也是国产半导体 产业链实现自主可控的关键环节，当前正迎来国际格局重塑与国内企业突围的双重机遇。 . 目前，全球市场份额高度集中于应用材料、东京电子、泛林半导体等国际设备巨头的上游配套供应商手中，典型企业包括京瓷、CoorsTek、Ferrotec、贺 利氏等。这些境外企业在材料研发、精密加工、品牌认证及与高端工艺的适配性上构建了深厚的壁垒，导致国内市场的高端需求长期依赖进口。 然而，在国产替代与产业链自主可控的大趋势下，国内半导体设备零部件赛道正迎来历史性发展机遇。随着中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内晶圆 厂产能扩张提 ...