国产算力破局！资本狂砸 3D 芯片！市场空间多大？

算苗科技的快速融资，本质上是资本市场对 3D 算力芯片技术价值的精准判断。长期以来，"内存墙" 是制约 AI 算力释放的核心瓶颈：过去 20 年，芯片计 算能力随摩尔定律增长 6 万倍，而内存带宽仅增长 100 倍，互连带宽更是仅增 30 倍，英伟达 H100 跑 AI 推理时甚至有 70% 计算单元因等待数据空转。 算力需求与数据传输效率的巨大落差，让突破内存带宽限制成为 AI 芯片产业的核心课题。 与传统 2D IC 的平面布局、2.5D IC 的中介层互连相比，3D IC 通过硅通孔、混合键合等技术实现存储与计算芯片的垂直高密度堆叠，彻底打破了 "Beach Front" 带宽上限，实现了极致的内存带宽与集成密度。算苗科技的 3D TokenPU 架构正是这一技术的典型应用，其 3D DRAM 带宽达 32TB/s，是英伟达 B200 的 4 倍，首款芯片 A4 在主流开源大模型上的推理吞吐量更是达到英伟达 H200 的 1.26-2.19 倍，且采用 12nm 工艺却实现了对台积电 4nm 工艺产品 的性能超越，单价低 30% 同时毛利率超 60%，完美契合了 AI 产业对 "高性能 + 低成本" 算 ...