HBM正在重塑芯片

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能（AI）存储器的出口格局正在迅速重塑。随着AI芯片关键组件——高带宽存储器（HBM） 出口的激增，曾经占据绝对主导地位的对中国半导体出口的依赖已显著下降。尤其值得一提的是，随 着HBM出口到台湾并进行封装加工的模式逐渐形成，台湾的出口份额已增长至总出口额的30%，与 中国的出口份额基本持平。 这一趋势短期内可能会持续。韩国国际经济政策研究院副研究员金赫正预测："随着人工智能芯片需 求的持续增长，向台湾台积电供应HBM的模式将会加强。"他还补充道："对台湾的出口量甚至有可 能超过对中国大陆的出口量。" 美国对华半导体设备出口管制似乎也产生了影响。三星电子位于西安（陕西省）的NAND工厂、SK 海力士位于无锡（江苏省）的DRAM工厂以及大连（辽宁省）的NAND工厂此前均获得美国政府授予 的"最终用户认证"（VEU）资格，允许它们无需单独申请许可证即可进口美国制造的设备。然而，自 特朗普第二任期上台以来，这些中国子公司的VEU资格已被撤销，进口设备需要单独申请许可证。 副 研 究 员 金 指 出 ： " 从 统 计 数 据 来 看 ， 陕 西 、 江 苏 等 ...