AI正在改写芯片并购

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体并购交易额从2023年的27亿美元飙升至2024年的450亿美元，并且这一增长势头延续到了 2026年。但变化不仅仅体现在金额上。交易本身也发生了改变；尤其是在存储器领域，收购方不再追 求专利组合，而是为晶圆产能和封装渠道付费。同样的逻辑正在向外扩散：先进封装领域，实体设施 的所有权已成为新的竞争优势；功率半导体领域，从基板到成品器件的垂直整合是决定性的交易策 略；边缘人工智能领域，收购方通过购买推理处理能力来扩展从设计到部署的整个流程。共同点在 于：人工智能使供应链地位成为半导体行业最有价值的资产，而存储器超级周期正是这一原因的最佳 体现。 过去几年，我一直密切关注着这个行业，亲眼目睹了尽职调查的重心实时转移。这种转变始于2021- 2022年的芯片短缺，迫使买家评估其供应链的地域风险敞口，并逐渐演变。到了2023-2024年，随着 HBM和CoWoS的限制，封装交付周期成为首要考虑因素，这种转变也随之加速。如今，几乎每笔交 易的首要问题不再是"知识产权组合如何？"，而是"晶圆供应承诺如何，以及持续到何时？" 此次变革的核心在于内存，而其带来的冲击则体现 ...