活动预告 | 从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装协同论坛即将举行

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 在 AI 算力快速演进与高带宽互连需求持续攀升的推动下，IC 演进呈现出"合久必分，分久必 合"的路径：从单芯片走向更大规模的 SoC，再到 Chiplet/多 die 的拆分与组合。而进入以先进 封装与异构集成为关键支撑的后摩尔阶段，面对接口适配、互连实现、热/供电、可靠性测试与 制造窗口等系统级约束， 产业链的设计、制造、封测、材料设备与 2.5D/3D EDA 等环节 必须 更紧密地 合纵连横 ，实现协同收敛，降低集成复杂度与量产风险。 3月26日，硅芯科技将联合深芯盟、半导体行业观察、势银芯链举办 「从生态建设到应用落 地：Chiplet与先进封装产业协同论坛」 ，联动设计、制造、封测、设备、EDA 与应用端代 表，围绕 "标准—芯粒库—新一代2.5D/3D EDA工具链" 聚焦工程化落地路径，推动产业从"分 工深化"走向"协同升级"。 【主办单位 【协办单位】 完营体行业观 SICAND Semi-insiahts. 论坛亮点 ● 中电标协将现场参与,并在启动仪式环节对协会及筹建工作作说明;同 时联合产业链各方共探先 ...