马年首单落槌！半导体封装龙头IPO注册火速获批

成立于2014年的盛合晶微，恰逢本土12英寸高端集成电路产业链补链的关键时期，自诞生之初便锚定"以3DIC为核心目标"的发展路径，深耕中 段硅片加工与后道先进封装两大核心领域，构建起"中段硅片加工+后道先进封装"的全流程服务体系，成为中国大陆最早开展并实现12英寸中段 凸块晶圆级先进封装量产的企业之一。公司以超越摩尔定律的异构集成技术为核心，聚焦GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算芯片的封装需 求，通过技术创新实现芯片高算力、高带宽、低功耗的性能跃升，精准匹配AI、HPC、汽车电子等新兴领域的爆发式增长需求，与国家推动产业 升级、攻克关键技术的方向高度契合。 2026年3月3日，中国证券监督管理委员会正式出具《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意盛合晶微（股票简 称：盛合晶微，股票代码：待定）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。就在一周前， 这家先 进封测企业 IPO 刚刚过会。 据悉，盛合晶微本次IPO计划募集资金48亿元，将全部投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，重点扩大芯粒多 芯片集成封装及配套凸块制造 ...