消息称英伟达Vera Rubin芯片仅采用三星和SK海力士HBM4技术；丹麦维斯塔斯将在日本建造风力涡轮机，预计投资数百亿日元丨智能制造日报

4.【S&S TECH公司平板显示空白掩膜版研发生产基地落户苏州】3月8日，S&S TECH公司平板显 示空白掩膜版研发生产基地项目签约落户苏州。S&S TECH公司是韩国半导体空白掩模版领域的龙头 企业，计划投资1.5亿美元在苏州工业园区建设平板显示空白掩膜版研发生产基地。项目达产后，预 计未来五年销售总额可达9亿美元。（新浪财经） 更多智能制造产业资讯…… 1.【丹麦维斯塔斯将在日本建造风力涡轮机，预计投资数百亿日元】据报道，丹麦维斯塔斯将在日本 建造风力涡轮机。维斯塔斯计划于2029财年前在日本设立工厂，以把握不断增长的需求，并进一步 拓展亚洲其他地区业务。预计维斯塔斯需投资数百亿日元，该公司还希望获得日本经济产业省的补 贴。（界面新闻） 2.【消息称英伟达Vera Rubin芯片仅采用三星和SK海力士HBM4技术】3月9日消息，英伟达计划在 今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin。该产品将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽 内存HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外。 (科创板日报) 3.【SIA：1月全球半导体销售额同比增幅达46.1% ...