英特尔先进封装，强势崛起

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 人工智能（AI）芯片需求快速攀升，使半导体产业的先进封装技术成为关键环节。市场传出，因 台积电先进封装CoWoS产能长期吃紧，部分AI芯片客户开始评估其他方案，英特尔主打的EMIB 封装技术因此受到关注。外媒近日报导指出，相关合作案规模上看每年数十亿美元，显示先进封装 市场竞争正逐渐升温。 根据Wccftech等外媒报导指出，随着AI运算需求持续扩大，高效能芯片不仅依赖先进制程，封装 技术同样攸关效能表现。其中台积电CoWoS封装可整合GPU与高频宽记忆体（HBM），提供高速 资料传输能力，已成为多家AI芯片设计公司采用的关键技术，但在AI需求爆发下，CoWoS产能长 期满载，短期内供应仍相对紧绷。 由于大型云端服务供应商（CSP）积极开发自有AI芯片，让先进封装重要性不亚于晶圆制造。市场 传出，包括英伟达（NVIDIA）、Google及Meta在内的科技巨头，开始评估在下一代AI ASIC或 加速器中导入英特尔的方案，先进封装竞局或将成形。 （来源：半导体芯闻综合 ） *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 ...