就在下周，“AI届春晚”来了

综合各方面资料来看，英伟达或将在GTC 2026上推出新芯片架构及配套多维度技术革新。国联民生证券研报指出，随着Vera Rubin平台在 CES 2026确认量产后， GTC 2026有望迎来其强化版Rubin Ultra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线 。 该机构表示，随着Rubin、Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。电 源领域，Rubin Ultra有望导入800V HVDC方案，且GTC大会或将展示模块化/垂直供电技术。 而在散热领域，Rubin平台架构已确立全液冷标配地位，冷板材料有望逐步实现由铜向铜合金乃至金刚石的升级，液态金属获英伟达权威认 证并落地应用，整体散热方案与材料端实现同步突破。 以下文章来源于科创日报 ，作者张真 科创日报 . 科创圈都在关注的主流媒体，上海报业集团主管主办，《科创板日报》出品。 就在下周（3月16日至19日），素有"AI届春晚"之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026）将在美国加州圣荷西如期举办。 根据官网信息，黄仁勋将于当地时间3月16日上午11时发表主题演讲。 ...