成立没两年端侧AI芯片公司狂揽10亿融资，凭啥？

在AI产业下半场转向端侧落地的关键节点，一家成立不到两年的中国芯片黑马横空出世，凭借颠覆性技术与顶尖团队实力，在资本寒冬中逆势突围，累 计斩获近10亿元融资，迅速跻身端侧AI芯片领域第一梯队。 光羽芯辰的快速崛起，离不开掌舵人周强的前瞻布局与硬核实力。这位1983年出生的"芯片老兵"，深耕芯片领域十余年，履历堪称中国芯片产业的进阶缩 影，也是业内罕见的全栈型技术创业者。 周强是复旦大学微电子学院博士、工信部集成电路领军人才，专业功底扎实、产业经验丰富，他的职业生涯从本土上市公司芯原微电子起步，随后加入被 誉为芯片行业"黄埔军校"的AMD，深耕芯片SoC系统研发与管理，后续又历任摩尔线程、燧原科技高管，担任燧原科技首席芯片战略官，主导AI芯片架构 前瞻性研发、战略生态建设与产业资源整合，还带领团队成功量产CPU、AI SoC、汽车AP等多款芯片，精通芯片设计、验证、量产全流程开发。 十余年行业深耕，让周强沉淀出两项核心能力，一是务实的工程化落地能力，能精准把控技术边界与落地难点，不做空中楼阁式研发；二是敏锐的市场洞 察力，习惯以客户需求倒推产品定义，拒绝技术自嗨。2022年ChatGPT引爆云端大模型热潮，赛道 ...