三家大陆晶圆厂,冲进TOP 10
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 值得注意的是,2025年第4季硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等server相关利基新型应用出货稳健成 长,助高塔(Tower)营收季增11.1%、上升至4.4亿美元,市占排名前进至第七名,超越世界先进 (Vanguard)与晶合国际( Nexchip)。 世界先进2025年第4季则因DDIC订单转淡、PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货,营收季减 1.6%至4.06亿美元,排第八名。 集邦科技今日发布最新晶圆代工产业研究,台积电受惠先进制程持续受惠于AI 伺服器用绘图处理 器( GPU)、谷歌的张量处理器(TPU)及特殊应用IC(ASIC),供不应求,全球市占率冲破七 成达70.1%,持续坐稳晶圆代工龙头宝座。 集邦统计指出,2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右,年增26.3%,创下新 高。展望2026年,即便上半年有部分消费性产品提前备货,将稳定产能利用率,全年因记忆体价 格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩的阴霾笼罩,下半年订单与产能利用率仍有隐忧。 分析主要代工业者表现,2025年第四季TSMC晶圆出货量虽略减,但以iPhone ...