群雄争霸CPO

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 为了降低每比特能耗并提高带宽，人工智能数据中心开始用共封装光器件取代铜线。 使用CPO的优势在于，它可以将光连接更靠近ASIC、GPU或CPU，从而减少对长而低效的电线的需 求。虽然CPO本身并非低功耗，但它能提供极低的每比特传输能耗——这是衡量数据中心效率的关键 指标。 CPO 没有采用传统的远距离可插拔收发器，而是将光子引擎直接集成到同一封装基板上或同一模块 内，使得电信号在多芯片组件中只需传输几毫米，而不是像通常那样从芯片到前面板需要通过 PCB 传输 15 到 30 厘米。 这是人工智能发展中至关重要的一环。据麦肯锡公司预测，到2030年，满足全球人工智能需求将需要 5.2万亿美元的数据中心投资。因此，解决电力和带宽挑战对于确保超大规模企业获得最佳投资回报 至关重要。在采用CPO（计算机化产品）方面处于领先地位的公司包括博通、英伟达、英特尔、 Marvell和Ayar Labs，它们拥有各种技术和产品，并由GlobalFoundries、IBM、英特尔晶圆代工、 Tower Semi和台积电等代工厂提供支持。EDA工具供应商Cadence、Keysigh ...