特斯拉“造芯”真来了

在人工智能热潮的推动下，半导体行业正经历着"前所未有的繁荣"，芯片需求如此巨大，以至于特斯拉等公司面临供应限制。 当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示， 该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动 。 马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。 这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的庞大工程的开始。 目前全球大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。特斯拉既从英伟达等公司采购芯片，公司内部也在自主 设计芯片。该公司已与三星、台积电等芯片代工厂签订了制造协议。 目前，特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片（AI5），以推动其自动驾驶愿景。据特斯拉官方介绍，这款目标2027年量产的芯片有望达到 现有AI4 50倍的性能。AI5 内存容量是AI4 的 9 倍、原始计算能力是AI4的10倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到AI训练以及数据 中心的广泛场景。 而特斯拉AI6芯片目前处于早期开发阶段。马斯克曾表示，后续还将会推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片设计 ...