刚刚,地瓜融资1.2亿美元,滴滴和美团重仓
半导体芯闻·2026-03-16 03:55

2026年3月16日,地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后,地 瓜机器人A轮、B轮,两轮融资总额达到2.2亿美元。 本轮融资集结行业顶级投资矩阵,Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局,柏 睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持,锦秋 基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机构联袂共投。同时,高瓴创投、新 加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东 悉数超额跟投。 本次融资汇聚产业巨头、核心战投、一线机构于一体,将全面支撑地瓜机器人全栈软硬件技术研发与产 品迭代,夯实软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座,以系统化的基础设施驱动产业迈向规模 化、普惠化发展新周期。 当前,机器人行业正迎来核心技术快速革新、规模化量产爆发、细分场景深度渗透的关键发展周期。作 为地平线在机器人领域最重要的战略合作伙伴,地瓜机器人与地平线始终保持技术同源、战略协同的深 度合作关系,以"成为机器人时代的Wintel"为愿景 ...