产业全链条集结！Chiplet与先进封装产业协同论坛议程正式发布！

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 目以完怕. 卒丁央至余例儿证的元达到衣厂业例内 应用解决方案 围绕真实项目，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行 的工程流程;并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与 量产导入路径。 > 中电标协先进封装标准分会筹建启动 中电标协将现场参与,并在启动仪式环节对协会及筹建工作作说明:同 时联合产业链各方共探先进封装标准与接口体系建设,推动标准从讨论 走向可执行、可验证的工程规则。 先进封装驱动产业空前"合纵连横", 从分工深化 走向协同升级 设计、制造、封测、材料设备、EDA 及应用端代表同场交流,对齐关键 需求与协作边界,降低跨环节信息偏差。通过圆桌对话与现场交流,推 动联合验证与供需对接，形成后续项目合作的具体机会。 活动议程 13:30 签到 14:00 开场&嘉宾介绍 O 大湾区先进封装创新中心筹建及 14:05 生态建设展望 14:10 Al全球化生态对于半导体上下游的机会 O 张晟彬 - 浪潮云高级战略销售总监 14:30 待定 芯片设计企业 基于典型应用沉淀的先进封装产业 14:50 O 协同 ...