中国官方:加快补齐汽车芯片短板
半导体芯闻·2026-03-19 10:19
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 中国官方星期二(3月17日)召开新能源汽车行业企业座谈会,要求加快补齐汽车芯片、基础软件 等短板。 中国工业和信息化部星期四(19日)在官网公布,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管 总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会,部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创 新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部副部长辛国斌出席会议并讲 话。 会议要求,巩固深化规范产业竞争秩序工作成效,加强价格监测和成本调查,研究规范汽车金融政 策,常态化、长效化深入整治行业网络乱象,督促企业严格落实60天账期承诺。实施新一轮重点 产业链高质量发展行动,加快补齐汽车晶片、基础软件等短板,推动扩大应用规模,迭代提升质量 性能;加快自动驾驶技术攻关突破,优化准入试点流程、加快相关标准制定,为规模量产创造有利 条件。 会议也提出,深入实施提振消费专项行动,扎实推进汽车以旧换新,推动新能源重卡规模化应用, 编制发布促进汽车改装市场健康发展的政策性文件,充分激发市场消费潜力;提升金融信贷服务水 平,加强国际物流运输保障,支持汽车出口贸易和海外发展。完善制度体系,加快推进《 ...