全球芯片制造，格局生变

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体代工需求结构围绕着"自制或外购"的决策展开：集成器件制造商 (IDM) 保留内部制造能力， 但越来越多地依赖外部代工厂；而无晶圆厂厂商则几乎完全依赖海外产能。到 2025 年，美国仍将是 唯一一个存在结构性需求过剩的地区，需要依赖亚洲代工厂来支持其国内器件公司。供应高度集中在 亚洲，以中国大陆、韩国和台湾为主导，仅中国大陆就占全球代工产能的 26% 以上，而其器件收入 份额却仅占约 6%。 新冠疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势暴露了以区域专业化和高度集中为特征的供应链的结构性脆 弱性。自2022年以来，《芯片法案》和各国投资计划加速了全球产能扩张，但到2026年，各个国家 和地区的实施进展不一。在多种因素影响下，中国的采购策略也发生转变，并推动替代生产。 展望未来，晶圆代工产能的重新平衡和区域化将决定2031年的行业格局。与此同时，在服务器、汽车 和工业市场的推动下，半导体需求以约6.7%的复合年增长率增长，带动晶圆代工收入的类似增长。 随着人工智能的普及，能源消耗和碳足迹问题日益受到关注，这使得半导体技术既是能源转型的推动 者，也是能源转型的重要力量。 ...