TeraFab突袭，Optimus V3将至！

说明： 欢迎约稿、刊例合作、行业交流 ， 行业交流记得先加入 "机器 —— 正文： TeraFab都来了，Optimus V3还会远吗？ 关注T链们左侧机会，静待右侧机会！ 本周末科技界最大事件当属于马斯克的TeraFab项目。 3月22日，马斯克在X平台以直播形式官宣启动代号" TERAFAB "的超大规模芯片制造计划，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装， 由特斯拉、SpaceX与xAI三家公司联 合主导， 是迄今人类历史上规模最大的公开制造业计划， 预计成本为 200亿~250亿美元。 TeraFab项目核心目标是利用先进2nm制程技术，每年生产超过1太瓦 （TW） 的算力芯片，其中约80%用于太空，约20%用于地面。 两类芯片 具体指的是 ：一类面向终端推理（AI5/AI6），主要应用于Optimus机器人与全自动驾驶（FSD）；另一类将专为太空设计（D3等），需应对高能粒子、辐射 及极端温度。 温馨提示 ： 点击下方图片，查看运营团队最新原创报告（共260页） 人头条"知识星球 ，后添加（ 微信号：lietou100w ）微信； 若有侵权、改稿请联系编辑运营（微信：li_sir_2020）； 小编： 没 ...