台积电海外建厂加速!

以台积电美国亚利桑那先进半导体制造集群的第二晶圆厂（TSMC Arizona Fab21 P2）为例，其建筑施工现已完成，最快有望 2027H2 实现 3nm 量产；紧接着的 Fab21 P3 也有望 2027H2 进入主系统装机阶段。 与此同时， 台积电也在积极扩充岛内先进制程产能 ，2nm 及以下尖端工艺生产基地新竹 Fab20 与高雄 Fab22 的第三阶段 (P3) 仍将于 2026Q3 开始设备装机。 END 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月24日消息，据台媒报道， 台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升 ，从过去普遍需要 6 个季度已缩短至 45 个季度，无尘室与机电 工程的成熟推动在美建置晶圆厂的整体用时从一开始的 3 年缩短至与岛内接近的 1.52 年。 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 投稿 或 商务合作 请 联系 iccountry 有偿新闻爆料 请添加 微信 iccountry 加群步骤： 第一步： ...