AI算力狂飙的下一站：Micro LED CPO

近期，Micro LED CPO（共封装光学）概念在全球科技与资本市场的热度持续飙升，作为被寄 予厚望的下一代短距光互连技术，其不仅引发了国际巨头的争相布局，也带动了国内众多企业跨 界布局的热潮。那么，为何Micro LED CPO能在此刻站上风口？它又将如何重塑未来的算力版 图？ 01 AI算力狂飙下的互连焦虑与物理极限 简单而言，Micro LED CPO的出现是为了解决AI算力需求暴增带来的问题。 02 什么是CPO？Micro LED CPO又是什么？ 为解决传统铜缆与AI时代算力需求不匹配的问题，业界提出了光互连技术，这其中包括：近封装 光学（NPO, Near Package Optics）、共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）、以及光 输入/输出（OIO, Optical Input Output）。其中，CPO是当前备受瞩目的路线之一。 在AI高速发展的大时代下，作为人工智能大模型训练的核心基础设施，智算集群、数据中心 （Intelligent Computing Cluster或AI Cluster）正在面临越加严峻的庞大数据传输效率与效能 挑战。 根据2025年中国 ...