研报 | 晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查，由于2 0 2 5年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提 高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Dis p l a y Dri v e r IC, DDIC)厂商成本 压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则 占 两 成 左 右 。 近 期 原 材 料 、 能 源 与 人 力 成 本 推 升 晶 圆 代 工 报 价 ， 尤 其 八 英 寸 产 能 因 长 期 未 扩 充，且受到PMIC、Powe r Dis c r e t e等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC主要使用的高压制 程成本也因此提高。 十二英寸晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压制程产能，促使更多客户转向原本就是DDIC主 要代工厂的Ne x c h i p（合肥晶合）投片，支撑其产能利用率保持在高点，成熟制程价格亦呈上 行 趋 势 。 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 表 示 ， 八 英 寸 和 部 分 与 DDIC 相 关 的 十 二 英 寸 成 ...