显示驱动芯片，大涨

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 集邦科技今日（27 日）发布最新调研：自 2025 年起，半导体晶圆代工、后端封装测试成本持续 走高，叠加贵金属原材料价格不断上涨，进一步加重显示驱动芯片（DDIC）厂商的成本压力。目 前已有部分业内企业开始与面板客户沟通，评估上调产品报价。 集邦分析，从成本结构来看，晶圆代工占 DDIC 整体成本的六成至七成，后端封装测试代工成本 约占两成。近期原材料、能源与人力成本推动晶圆代工报价上涨；尤其 8 英寸产能长期未扩容， 又被电源管理芯片（PMIC）、分立功率器件等电源类产品挤占产能，供给持续紧张，导致 DDIC 主流高压制程的代工成本同步抬升。 在 12 英 寸 晶 圆 方 面 ， 近 期 台 系 代 工 厂 缩 减 高 压 制 程 产 能 ， 更 多 客 户 转 向 DDIC 核 心 代 工 厂 Nexchip投片，支撑其产能利用率维持高位，成熟制程报价也呈上行态势。集邦表示，8 英寸及部 分适配 DDIC 的 12 英寸成熟制程产能偏紧，推动晶圆代工成本全面上涨，DDIC 供应商难以自行 消化成本，涨价转嫁压力逐步显现。 *免责声明：本文由作者原创。文章内 ...