具身智能走进半导体，优艾智合全球首发三款新品

在优艾智合展台，三台移动操作机器人正在模拟的半导体工厂环境中协同作业。从取料到 运输再到对接放料，一整套完整的物料智能化流转闭环跃然眼前。 这是优艾智合在本次展会上全球首发的三款新一代半导体具身智能移动操作机器人OW12- 300、OW8-350、ATS6F。三款产品分别指向12寸晶圆全工艺段、8寸晶圆前道工程、跨 洁净度物料转运三大场景，共同构成了覆盖半导体全工艺链的工业物流解决方案。 效率革命：7×24小时不间断作业 在半导体制造这样一个对精度、洁净度、稳定性要求近乎苛刻的行业里，优艾智合此次新品集中亮 相，从效率、洁净、连续作业三个维度发起一场"效率革命"。 OW12-300可兼容FOUP、FOSB、Metal CST等12寸晶圆制程的载具，实现工艺全覆盖。OW8- 350则应用于半导体前道工艺，可在650mm窄道通行。 OW12-300 现场演示显示，OW12-300和OW8-350均实现了最快25秒以内的空满交换时间，这意味着物料对 接节点上，移动操作机器人已经具备了与天车系统同量级的作业节拍，作为OHT的柔性补充，有 效打通厂内物流瓶颈。 3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海拉开 ...