三维IC技术
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未知机构:精测电子高端量检测设备迈入大放量前夜先进封装布局潜力无限近期-20260304
未知机构· 2026-03-04 02:20
精测电子:高端量检测设备迈入大放量前夜,先进封装布局潜力无限 近期国内外宏观地缘和节奏因素导致半导体设备板块回调,但我们坚定看好精测电子等核心龙头公司未来的反弹 潜力! 北京永芯厂房进入完工冲刺阶段,精测电子份额不容小觑: 北京永芯半导体(燕东微隔壁)已经于2025.12 封顶,外立面基本完工,年中有望开始设备进厂。 北京永芯厂房进入完工冲刺阶段,精测电子份额不容小觑: 北京永芯半导体(燕东微隔壁)已经于2025.12 封顶,外立面基本完工,年中有望开始设备进厂。 精测电子由于历史机缘于北京设厂和燕东合作紧密,永芯1期第一批采购中有望 精测电子:高端量检测设备迈入大放量前夜,先进封装布局潜力无限 近期国内外宏观地缘和节奏因素导致半导体设备板块回调,但我们坚定看好精测电子等核心龙头公司未来的反弹 潜力! 该公司新封装厂(已完成土地整平)选址紧靠某大厂的九峰山实验室,和湖北3d集成电路产业关系密切,去年收 入9亿,行业评价极为出色,有望推动精测成为三维ic技术领军企业。 存储厂建设进度超预期,东莞厂有望带来意外之喜: 湖北nand厂fab3,合肥dram新桥厂fab4已经接近封顶,广东囤积大量半导体设备有望于20 ...