硬脆材料加工设备
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宇晶股份推2025期权激励绑定核心骨干 海外订单+半导体布局支撑业绩增长
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-12-17 04:57
湖南大学电气与信息工程学院黎福海教授向《证券日报》记者表示:"硬脆材料加工设备赛道是光伏、 半导体、消费电子等战略性新兴产业的核心支撑领域。当前碳化硅衬底正处于尺寸升级关键期,12寸硅 片加工设备需求逐步释放,行业成长空间广阔。" 黎福海进一步表示,光伏行业虽处调整期,但海外新兴市场需求增长和新技术迭代带来局部机会,叠加 半导体、高端消费电子领域的拓展,此时关键设备生产企业推出三年期股权激励,具备合理性和前瞻 性。 2022年及2023年,宇晶股份受益于光伏装机需求激增实现营收快速增长。2024年以来,光伏行业进入调 整期,该公司通过海外市场突破打开新空间。12月11日晚间,宇晶股份公告,与海外某光伏企业及国内 采购方签订三方合同,后续与采购方签署的《采购合同》金额达2859.68万美元(约合人民币2.02亿元), 占2024年经审计营收的19.5%,将为业绩增长提供有力支撑。 在业务布局上,宇晶股份已构建多元增长引擎。公司研发的高精密多线切割机、研磨抛光机等产品,广 泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工,深度服务智能手机、穿戴设备等智能终端领域。在半 导体领域,宇晶股份对当前碳化硅加工赛道已有布局。该 ...