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第三代化合物半导体材料
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第三代化合物半导体材料虚火过旺?碳化硅衬底产业暗含隐忧
Xi Niu Cai Jing· 2025-05-21 01:32
根据TrendForce数据,尽管目前Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要的供应商,其2024年市占率达33.7%。但国内企业TanKeBlue(天科合达)和SICC(天岳先 进)已经分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。凭借低价,中国企业直接冲击了原有的市场格局。 毫无疑问,这又是一个中国企业把高科技产业打成"白菜价"的案例。但在以价换量的背后,除了产业崛起的曙光,也存在内卷可能性增加的隐忧。 日前,据TrendForce集邦咨询最新研究数据,2024年全球N-type(导电型)SiC(碳化硅)衬底产业营收年减9%,为10.4亿美元。主要与汽车和工业需求走弱 影响有关,叠加市场竞争加剧,导致了产品价格大幅下跌。 作为目前具有代表性的第三代化合物半导体材料,SiC凭借高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等 应用中发挥着至关重要的作用,并被广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。 由于中国企业的入局,原来报价超过1000美元SiC衬底价格快速下降。有报道指出,2024年6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下,这一价格已经接近了制 造 ...