摘要 ： 分享一篇强专业性且前瞻的文章，主要探讨将AI技术应用于仪器研发中的结构、公差及多物理场耦合分析，希望能对行业用户带来启发。 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 在 之 前 的 文 章 中 ， 我 们 介 绍 了 利 用 MCP-Blender 和 DeepSeek 等 AI 工 具 在 仪 器 开 发 中 的 应 用 。 如 果 说 之 前 的 探 讨 更 多 属 于"宏观叙事"，那么本文将视角由广入微，将 AI 定义为一名"虚拟物理学家"，深入精密公差控制和结构力学等核心工程领域。 这是一场从传统"物理驱动"向"数据驱动"或"物理感知"模式的变革。在这些领域，AI 的核心使命并非完全替代物理求解器，而是 为了 加速计算、优化设计空间以及建立降阶模型（ROM）。 具体而言： · 结构设计： 利用创成式设计解决"既要轻又要硬"的矛盾； · 公差分析： 利用基于制造数据的 AI 模型，从"理论计算"转向"良率预测"； · 系统耦合： 利用 PINNs（物理信息神经网络）解决光机热耦合难题，实现主动补偿。 这一系列操作，标志 ...