铜冠铜箔近况交流 20250710 摘要 公司 2024 年总出货量为 5.4 万吨，PCB 膜占比约 55%，高端高分高速 铜箔在 PCB 膜中的比例从 2024 年的 25%提升至 2025 年的 30%，表 明产品结构持续优化。 公司已具备 HVLP 一至四代产品的生产能力，目前以二代产品为主，主 要供应台资客户，并计划将 2 万吨锂电池铜箔产能转产至高频高速 RTF 或 HVLP 领域，首条产线预计 6 月底交付，下半年陆续安装其余产线。 下游客户计划在 2025 年第四季度采购四代 HVLP 铜箔，公司已做好产 品切换准备，但目前四代产品尚无订单，二代产品良率虽有提升但未达 最高水平，同行多处于认证阶段。 锂电池铜箔加工费平均水平约为 15,000 元/吨，但尚未实现盈亏平衡。 RTF 铜箔毛利约为几千元/吨，HVLP 具体毛利未透露，HTE 铜箔为微毛 利，锂电铜箔毛利为负。 HVLP 生产难点在于表面粗糙度控制及后续处理工艺，包括偶联剂和硫 化处理。公司目前供应 RTF 铜箔，如 RTF 的 23 和 HVRP 的 123，下游 客户自行决定搭配布料和适配产品。 Q&A 请介绍一下同冠同博公司目 ...