CMP装备发展

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插上智本和资本两翼 构建半导体全产业链生态
Shang Hai Zheng Quan Bao· 2025-09-04 19:12
此外,星奇(上海)半导体有限公司副总经理、原光大证券首席分析师杨绍辉,日联科技研究院副院长 孔海洋,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司董事长钱珂,围绕半导体设备行业新趋势、AI智检、 焊接技术迭代等热点话题展开分享,为行业发展提供多元视角。 安世半导体中国区业务总经理李东岳、华海清科股份有限公司副总经理王科、盛美半导体设备(上海) 股份有限公司工艺部副总裁贾照伟等行业专家则聚焦AI时代发展机遇、CMP装备发展、三维芯片集成 领域电镀技术等话题进行探讨。 在两个主题圆桌讨论环节,十余名来自半导体设备领域的领军企业董事长、高管,围绕市场拓展、并购 重组、供应链合作等议题展开探讨,凝聚产业发展共识。 当前,半导体产业正处于技术迭代与发展的关键时期。此次董事长论坛的举办,不仅为全球半导体产业 搭建了高端交流合作平台,更将推动产业链上下游协同创新,为中国半导体产业的快速成长注入坚实支 撑力,助力"中国芯"在全球舞台上实现更高质量的发展。 (上接1版) "半导体设备的突围,从来不是'某一家企业的长征',而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。"中 国电子专用设备工业协会副理事长王志越致辞时表示,本届论坛的举办,旨在打破" ...