芯和半导体发布了Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平 台、集成系统仿真平台三大核心平台。 在回答第一财经记者提问时，代文亮表示，现在国内半导体行业的发展是在用数学补物理，通过数值模 拟减少芯片物理原型验证的次数，解决热-电-应力耦合等复杂物理问题；封装补制程，以先进封装（如 异构集成、Chiplet）弥补先进制程的成本与良率问题；架构补工艺，通过创新算力架构（如专用NPU、 可配置核）补齐工艺节点的性能天花板。 10月30日，芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025 软件集，涵盖Chiplet 先进封装设计平台、封装 / PCB 全 流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台。 "今天EDA只做点工具远远不够，从芯片到系统电热应力多物理场仿真，要抓住机会，结合AI做下一代 工具，向前冲。"代文亮说。 代文亮在接受采访时也多次强调了EDA与AI融合的行业趋势。他提到，公司已经通过15年经验积累了 大量的数据，AI可以提升跨尺度仿真效率，精准量化多物理场耦合效应，支持大规模系统级优化。 "这些不是仅仅为了实现国产化，而是为了软件集真的好用，可以 ...