台积电调研：CPO 进展更新，新增设备需求，产能规划， 供应商格局 20230331 摘要 CPO 仍处于研发阶段，量产良率尚不明确，预计 Feynman 架构阶段 才会显著放量并导入 3D 堆叠技术。 NVIDIA 明确跳过 NPO 方案，坚定推动 CPO 以解决 GB200/300 铜缆 供应瓶颈及散热干扰问题。 台积电主导 CPO 前端晶圆级工艺，SPIL 负责后端封装；CPO 产能准备 预计 2028 年启动，2029 年放量。 Onto Innovation 2026 年产能已售罄，订单排至 2027Q1，预计 2026 年营收增长 38%-50%。 Onto G5 设备已获海力士订单，正处于台积电与美光验证期，旨在切入 CoWoS 与 HBM 检测增量市场。 三星计划在 HBM4 激进导入 Hybrid Bonding 技术，而海力士与美光 因成本考量暂无跟进计划。 LPU 项目由三星代工，但 SRAM 堆叠封装由台积电负责，目前正在权 衡 3nm/4nm/5nm 制程选择。 Q&A 目前的良率水平仍处于研发（R&D）阶段，并非量产良率。在样品阶段，良率 有时可以达到 50%至 60%，但量产时的 ...